Информация

Рекомендуемые профили пайки силовых компонентов Cree
В статье даны рекомендации относительно предпочтительных режимов пайки  для различных типов  корпусов, описаны тепловые профили разных технологий пайки.
Перенос проекта Xilinx Vivado (SDK) на новую платформу Vitis Software Platform
Пошаговое руководство переноса проекта Xilinx Software Development Kit (SDK) на платформу Vitis Software Platform.
MGLab