Новости
16.01.2020, 10:30
Снятие с производства микросхем семейства Virtex-II Pro FPGA от Xilinx
Компания Xilinx прекращает производство микросхем по технологическому процессу 0,13 мкм (семейство продуктов Virtex-II Pro FPGA).
15.01.2020, 14:15
В Республике Беларусь работает представительство Макро Групп
С начала января 2020 года в городе Минск Республики Беларусь работает представительство компании Макро Групп.
13.01.2020, 18:00
Материалы Xilinx Developer Forum (XDF) 2019 – в открытом доступе!
Xilinx Developer Forum (XDF) – неисчерпаемый источник полезной информации по новейшим технологиям, решениям и платформам компании Xilinx и её партнеров.
13.01.2020, 17:45
5G GaN front-end модуль от Qorvo
Компания Qorvo выпустила GaN front-end микросхему для применения в составе сотовых сетей 5 поколения – QPF4001. Модуль содержит в себе малошумящий усилитель (МШУ), усилитель мощности (УМ) и переключатель, заключённые в единый компактный корпус 4 × 5 мм.
Все новости
 
Рекомендуемые профили пайки силовых компонентов Cree
В статье даны рекомендации относительно предпочтительных режимов пайки  для различных типов  корпусов, описаны тепловые профили разных технологий пайки.
Информационные материалы