Новости
24.01.2020, 16:30
Повышение цен на отладочные платы на платформе Zynq UltraScale+ от Xilinx
C 1 января 2020 года компания Xilinx повысила отпускные цены на отладочные платы на чипах Zynq UltraScale+ с отключенным модулем шифрования.
22.01.2020, 16:15
Макро Групп – официальный представитель Sciencetech в России
Компания Макро Групп стала официальным представителем компании Sciencetech (Канада), производителя симуляторов солнечного излучения и контро
16.01.2020, 10:30
Снятие с производства микросхем семейства Virtex-II Pro FPGA от Xilinx
Компания Xilinx прекращает производство микросхем по технологическому процессу 0,13 мкм (семейство продуктов Virtex-II Pro FPGA).
15.01.2020, 14:15
В Республике Беларусь работает представительство Макро Групп
С начала января 2020 года в городе Минск Республики Беларусь работает представительство компании Макро Групп.
Все новости
 
Рекомендуемые профили пайки силовых компонентов Cree
В статье даны рекомендации относительно предпочтительных режимов пайки  для различных типов  корпусов, описаны тепловые профили разных технологий пайки.
Информационные материалы