Mobile LPDDR4 от Winbond

08.10.2019, 14:30

Компания Winbond Electronics объявила о запуске первого поколения mobile LPDDR4 на 2 Гбит и 4 Гбит в корпусах KGD (Known Good Die) и 200-ball BGA.

Mobile LPDDR4 от Winbond

Ключевые характеристики LPDDR4 Winbond :

  • технология: 25 нм
  • плотность: 2 и 4 Гбит
  • напряжение VDDQ: 0,6 В для LPDDR4X, VDDQ 1,1 В для LPDDR4
  • скорость передачи данных: от 3200 МТ/с и 3733 МТ/с до 4266 МТ/с
  • корпус: KGD (Known Good Die) и 200-ball BGA
  • диапазон рабочих температур: от -40 до +125 °C
  • сертификаты: AEC-Q100 и ISO26262

LPDDR4X – наиболее широко используемый стандарт Mobile DDR, анонсированный JEDEC.

Микросхемы Mobile LPDDR4 лучший выбор памяти для всех высокопроизводительных электронных устройств с низким энергопотреблением.

В будущем Winbond Electronics планирует развитие этого семейства и выпуск микросхем памяти объёмом 8 Гбит.

Макро Групп является официальным партнером Winbond Electronics Corporation на территории России.

Для получения дополнительной информации, технической поддержки и заказа образцов пишите на адрес memory@macrogroup.ru, через форму на сайте, либо свяжитесь с нами по телефону 8 (800) 333-06-05, доб. 775.

Упоминаемые производители
Обратная связь

Нажимая кнопку "Отправить" вы даёте согласие на обработку персональных данных