Mobile LPDDR4 от Winbond
Компания Winbond Electronics объявила о запуске первого поколения mobile LPDDR4 на 2 Гбит и 4 Гбит в корпусах KGD (Known Good Die) и 200-ball BGA.
Ключевые характеристики LPDDR4 Winbond :
- технология: 25 нм
- плотность: 2 и 4 Гбит
- напряжение VDDQ: 0,6 В для LPDDR4X, VDDQ 1,1 В для LPDDR4
- скорость передачи данных: от 3200 МТ/с и 3733 МТ/с до 4266 МТ/с
- корпус: KGD (Known Good Die) и 200-ball BGA
- диапазон рабочих температур: от -40 до +125 °C
- сертификаты: AEC-Q100 и ISO26262
LPDDR4X – наиболее широко используемый стандарт Mobile DDR, анонсированный JEDEC.
Микросхемы Mobile LPDDR4 лучший выбор памяти для всех высокопроизводительных электронных устройств с низким энергопотреблением.
В будущем Winbond Electronics планирует развитие этого семейства и выпуск микросхем памяти объёмом 8 Гбит.
Макро Групп является официальным партнером Winbond Electronics Corporation на территории России.
Для получения дополнительной информации, технической поддержки и заказа образцов пишите на адрес memory@macrogroup.ru, через форму на сайте, либо свяжитесь с нами по телефону 8 (800) 333-06-05, доб. 775.
