FPGA Xilinx Virtex UltraScale+

Описание
Технические характеристики
Документация
  XCVU5P XCVU7P XCVU9P XCVU11P XCVU13P
System logic Cells (K) 1,314 1,724 2,586 2,822 3,780
DSP Slices 3,474 4,560 6,840 8,928 12,288
Memory (Mb) 168.2 230.6 345.9 341 455
GTY 32.75 Gb/s 80 80 120 96 128
I/O 832 832 832 624 832

Приемущества семейства Virtex UltraScale+

Микросхемы семейства Virtex® UltraScale+™ обеспечивают самые высокие возможности производительности и интеграции по технологии FinFET, в том числе как обладающие самыми высоко показателями скоростных интерфейсов последовательного ввода / вывода и обработки сигналов, пропускной способности, а также самой высокой плотность памяти на чипе. Устройства на базе Virtex® UltraScale+™ идеально подходят для приложений, начиная от построения сетей до центров обработки данных 1+ Тбит / с полностью интегрированными системами обработки информации

 

Особенности семейства:
Характеристики Описание
Характеристики ПЛИС
  • Более 400 Мб памяти на чипе
  • Аппаратное ядро 100G Ethernet MAC с RS-FEC
  • 150G Interlaken
  • Интегрированные блоки PCI Express Gen 3x16 и Gen 4x8
Повышение производительности системы
  • Обеспечивается более, чем двукратнное увеличение производительности на системном уровне на ватт по сравнению с Virtex-7 FPGA
  • До 4 типов градаций по скорости
  • До 128 трансиверов со скоростью 33G обеспечивают пропускную способность последовательных каналов более 8,4 Тб/с
  • Поддержка памяти DDR4 со скоростью до 2,666 Мб/с
Снижение стоимости компонентов
  • Сокращение в 5 раз по количеству транспондероа  для 1 Tb MuxSAR карт
  • Интегрированная на чипе память UltraRAM
  • Снижение стоимости синхронизации благодаря применению VCXO и фракционных PLL 
Снижение потребляемой мощности
  • Уменьшение мощности до 60% по сравнению с ПЛИС серии 7
  • Управление напряжением питания напряжения для оптимизации по производительности и мощности
  • Уменьшение динамической мощности благодаря более плотной упаковки логических ячеек
Увеличение скорости проектирования
  • Одинаковая технология проектирования как для  20nm планарных, так и для 16 нм FinFET+ ПЛИС
  • Высокопроизводительная среда разработки Vivado Design Suite
  • Технология интеллектуальной интеграции IP ядер SmartConnect