Подложки из материалов групп III-V и II-VI

По просьбе заказчика возможна поставка типовых или заказных подложек из материалов группы III-V и группы II-VI:

  • GaAs, GaP, GaSb, InAs, InP, InSb
  • CdS, CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe

Для уточнения параметров, доступности и условий поставки просим обратиться к менеджеру направления.


Новости
24.01.2019, 11:30
Подложки, тигли и другие изделия из пиролитического нитрида бора (PBN) от PAM-Xiamen
Компания PAM-Xiamen расширила линейку своих керамических материалов, сделав доступными подложки, тигли и другие изделия из пиролитического нитрида бора (PBN).
28.05.2018, 13:00
Cree снимает с производства SiC пластины диаметром 3 дюйма
Компания Wolfspeed (A Cree Company) прекращает производство подложек карбида кремния диаметром 3 дюйма. В производстве остаются SiC пластины диаметром 4 дюйма и больше.
Менеджер направления
Полупроводниковые материалы
8-800-333-06-05
Задать вопрос менеджеру