Статьи

В статье даны рекомендации относительно предпочтительных режимов пайки для различных типов корпусов, описаны тепловые профили разных технологий пайки.

Перенос проекта Xilinx Vivado (SDK) на новую платформу Vitis Software Platform

Пошаговое руководство переноса проекта Xilinx Software Development Kit (SDK) на платформу Vitis Software Platform.

Память HBM2 – ускоренный обмен данных с применением продуктов Xilinx Alveo

Память типа HBM2 представляет собой динамическую память, изготовленную в виде отдельных чипов, монтируемых в виде стека (одна микросхема над другой) внутри микросхемы FPGA и обеспечивает невероятную пропускную способность – 460 Гбайт/с.

Эволюция разъемов для мобильных устройств: меньше, быстрее, надежнее. Часть 1

Тенденция к миниатюризации коснулась широкополосных и узкополосных разъемов, причем их разработчики стремятся обеспечить и более высокие надежность и скорость. О том, какие факторы оказывают влияние на эволюцию разъемов и какие примеры изменений можно увидеть на рынке уже сейчас, пойдет речь в этой статье.

SiC MOSFET в корпусах с кельвиновским выводом для зарядных станций электромобилей

Описаны основные факторы, ограничивающие скорость переключения обычных дискретных MOSFET, представлены и количественно оценены два новых корпуса Wolfspeed и показано, как эти новые продукты могут быть использованы для снижения потерь и упрощения конструкции активного выпрямителя мощностью 20 кВт, предназначенного для автономной станции быстрой зарядки.