Статьи

Изолированный драйвер затвора SiC МОП-транзисторов компании Cree

Транзисторы с изолированным затвором, выполненные на основе такого полупроводникового материала с широкой запрещенной зоной, как карбид кремния (SiC), позволяют реализовывать широкий спектр преобразователей большой мощности для самых разных сфер индустрии.

Теплопроводящий материал Thermal Interface Material для нового семейства модулей XM3 Wolfspeed

Wolfspeed предлагает новую модульную платформу XM3 для приложений мощностью 100–300 кВт, обеспечивающую лучшую в своем классе плотность мощности.

Versal ACAP AI Engine для чайников

В статье основное внимание уделяется модулям (IP ядрам) искусственного интеллекта, которые являются частью интеллектуальных модулей ACAP Versal от Xilinx.

Ведущий лидер в сегменте полупроводниковых технологий хранения данных: Winbond

Основанная в 1987 году, компания Winbond Electronics является поставщиком комплексных решений в области хранения данных, расположенная в Тайчунге, Тайвань.

Интеграция новых FPGA от Xilinx в облачные сервисы и сетевую инфраструктуру

FPGA (ПЛИС), пожалуй, в большей степени, чем любое современное дискретное устройство, представляет собой полноценную систему на кристалле, содержащую все типы вычислительных ресурсов, память, а также ресурсы межсоединений, обеспеченные транзисторами этих устройств.