Статьи

TriQuint + RFMD= Qorvo: объединиться, чтобы победить

Рассказывают Йенс Доминиак, директор по продажам компании Qorvo в регионах EMEA и Томас Айхорст, менеджер по продажам в странах Восточной Европы

RF Micro Devices для российского рынка: Движимые к соединению

Рассказывают Дэн Сикрест, Пол Сиддл, Алексей Лубышев и Георгий Кон

GaN-системы высокой производительности – особенности теплового анализа

Сегодня широко востребованы интегральные схемы усилителей, рассчитанные на большую выходную мощность (десятки ватт и выше) и в то же время имеющие относительно малые размеры. Для создания таких устройств подходят структуры нитрида галлия на подложках из карбида кремния (GaN-on-SiC), которые позволяют получить высокую удельную плотность мощности – более 5 Вт на миллиметр затвора транзистора. Для проектирования GaN-систем необходимы модели, корректно описывающие тепловые режимы их работы. В чем специфика теплового моделирования GaN-устройств?

Оценка стойкости диодов Wolfspeed SiC Шоттки к dV/dt с помощью генератора импульсов на основе лавинного транзистора

Появление более 10 лет назад коммерческих диодов Шоттки на основе карбида кремния (SiC Шоттки) позволило значительно улучшить характеристики таких устройств, как корректоры коэффициента мощности (PFC) и инверторы приводов. Этого удалось достичь благодаря отсутствию у SiC-приборов заряда обратного восстановления не основных носителей и соответствующему снижению уровня коммутационных потерь, свойственных традиционным PiN-диодам. Широкое распространение SiC-диодов Шоттки было несколько затруднено из-за проблем с надежностью, связанных с ограничениями по параметру dV/dt. В частности, приборы с низкой стойкостью к dV/dt оказались более подверженными отказам при воздействии больших пусковых токов.

Кабельные оптические сборки компании SYLEX позволили ученым ЦЕРН обнаруживать редкие физические события

Мировые объёмы данных – текущая ситуация За последнее десятилетие сильно возросла пропускная способность центров обработки данных и телекоммуникационных приложений. В свою очередь это потребовало увеличения плотности внешних интерфейсов ввода/вывода. Требования по скоростям передачи данных уже превышают пределы возможностей обычных медных кабелей и приблизились к пределу возможностей устройств, работающих через соединения из меди. График 1. Глобальный IP-трафик в петабайт/месяц. Источник: компания Cisco Systems, опубликовано в Википедии. Надписи: