ESPRESSIF SYSTEMS

О производителе

Компания ESPRESSIF SYSTEMS является одним из лидеров в области решений и приложений для IoT ("Интернет вещей"). ESPRESSIF занимается научными исследованиями, разработкой, проектированием и производством "систем на кристалле" (SoC). WiFi чипсеты от ESPRESSIF являются передовыми решениями с низким энергопотреблением. На базе WiFi чипсетов от ESPRESSIF SYSTEMS построены многие современные решения в области беспроводной передачи данных. Чипсеты ESPRESSIF широко применяются в мобильных устройствах (смартфоны, планшеты, навигаторы и т.д.), "умных" домах, а также промышленных применениях. 

Наиболее широко рапространенным продуктом является чип ESP8266. ESP8266 - это высокоинтегрированная система разработанная специально для мобильных систем с низким энергопотреблением. Для разработки устройств на базе ESP8266 необходима минимальная внешняя обвязка в виде кврцевого резонатора, flash-памяти с SPI интерфейсом и R/L/C.

Все это в сочетании с минимальной ценой позволяет говорить о том, что ESP8266 – это лучшее low-cost решение для широкого применения.

Обучающее видео
Datasheet devkitC
pdf, 3.97 МБ
Datasheet ESP8689
pdf, 339.04 КБ
ESP-WROOM-32 Datasheet
pdf, 274.36 КБ
ESP32 Datasheet
pdf, 610.51 КБ
Закажите образцы
Нажимая на кнопку «Отправить», вы даете согласие на обработку своих персональных данных

Обращаем Ваше внимание! Компания «Макро Групп» работает только с юридическими лицами!

Новости
21.02.2020, 16:45
ESP32 от Espressif сертифицирован Bluetooth LE 5.0
Флагманский чип Espressif ESP32 недавно прошел сертификацию SIG Bluetooth LE 5.0. Это подтверждает, что версия протокола, поддерживаемая микроконтроллером ESP32, была обновлена с Bluetooth LE 4.2 до Bluetooth LE 5.0, что обеспечивает более высокую стабильность работы и совместимость.
23.10.2017, 11:30
Wi-Fi/Bluetooth/BLE модуль 7×7 мм со встроенной SPI-flash 4 Мбайта от Espressif
Espressif Systems анонсировала выпуск Wi-Fi и Bluetooth/BLE модуля ESP32-PICO-D4 на базе чипа ESP32. Модуль ESP32-PICO-D4 выполнен по технологии SiP (System-in-Package) и имеет миниатюрные размеры 7,0 × 7,0 × 0,94 мм. На борту модуля находится флэш-память SPI объемом 4 Мбайт.
Все новости