Бюджетный 3G модуль drop-in совместимый с 2G модулями SIM900R/SIM800 от SIMCom Wireless Solutions
Компания SIMCom Wireless Solutions представила новый бюджетный 3G модуль SIM5300E, drop-in совместимый с популярными 2G модулями SIM900R/SIM800. За счёт использования нового более дешевого чипсета от INTEL модуль SIM5300E является экономически более выгодным решением для сетей 3G.
Доступны 2 модификации модуля: SIM5300E без аудиокодека и SIM5300EA со встроенным аудиокодеком.
SIM5300E(A) представляет собой двух диапазонный HSPA/WCDMA и GSM/GPRS модуль, который поддерживает HSPA до 7,2 Мбит в Down Link и 5,76 Мбит Up Link. Модуль изготовлен в форм-факторе LCC 24×24×2,4 мм и pin-to-pin совместим с модулями SIM900R и SIM800. Модуль SIM5300E(A) поддерживает интерфейсы UART, USB 2.0, SPI, I2C и др. Содержит TCP/UDP/PPP стек, что обеспечивает большую гибкость и простоту интеграции для разработчиков.
Основные характеристики модуля SIM5300E:
- WCDMA/HSPA 900/2100 МГц
- GSM/GPRS/EDGE 900/1800 МГц
- Управление модулем AT командами
- Напряжение питания: 3,4...4,4 В
- Рабочий температурный диапазон: -40...+85 °C
- Размеры: 24×24×2.4 мм
- Масса: 3,0 г
- TCP/UDP/PPP стек
- Интерфейсы: USB 2.0, UART, I2C, GPIO, RTC, ADC
Компания SIMCom Wireless Solutions, дочерняя компания SIM Technology Group, является ведущим мировым поставщиком модулей беспроводной связи для M2M решений. Макро Групп – официальный дистрибьютор SIMCom Wireless Solutions на территории России.
Если вам нужна помощь в переводе изделия на модули серии SIM5300E(A) или хотите получить образцы этих модулей для тестирования, напишите нам через форму «Задать вопрос» или позвоните по телефону 8 (800) 333-06-05.
