Монтаж микросхем в BGA корпусах

Компания «Макро Групп» выполняет полуавтоматизированный монтаж микросхем BGA с шагом вывода до 0,5 мм, размером корпуса до 60×60 мм и ручной монтаж микросхем с размером корпуса свыше 70×70 мм. Контроль пайки для любого вида монтажа производится с помощью рентгеновской установки.

Ремонтный центр ERSA model IR/PL650A

Ремонтный центр ERSA model IR/PL650A

Рабочее место радиомонтажника с ремонтным центром для установки и снятия компонентов (в том числе металлических экранов).

  • Габаритные размеры ПП, макс.: 460×560 мм
  • Максимальные габариты ИМС: 60×60 мм
  • Минимальные габариты компонента: 1×1 мм
  • Диапазон нагрева 100-500° С, точность совмещения 25 мкм при 6 сигма.
  • Два ИК-нагревателя общей мощностью 4600 Вт.
  • Программирование термопрофиля заданием температурно-временных интервалов.
  • Контроль температуры в зоне пайки по 5 каналам с автоматической корректировкой.
  • Наличие автоматического манипулятора PL650А.
Заказ услуги
Нажимая на кнопку «Отправить», вы даете согласие на обработку своих персональных данных
Производство «Макро Групп» оптимизировано для средних и крупных серий сложных изделий. 
Мы не возьмёмся за изготовление малых серий и опытных партий.