Монтаж микросхем в BGA корпусах

Компания «Макро Групп» выполняет полуавтоматизированный монтаж микросхем BGA с шагом вывода до 0,5 мм, размером корпуса до 60×60 мм и ручной монтаж микросхем с размером корпуса свыше 70×70 мм. Контроль пайки для любого вида монтажа производится с помощью рентгеновской установки.

Рабочее место радиомонтажника с ремонтным центром RD-500 для установки и снятия компонентов, в том числе металлических экранов

Ремонтный центр RD-500

Возможности RD-500

Диапазон нагрева 100-500°С, точность совмещения 25 мкм при 6 сигма. Ремонтный центр дает возможность ремонта BGA и других компонентов сложной геометрии. Достигается высокая точность как по геометрии постановки, так и по температурному профилю.

Заказ услуги
Нажимая на кнопку «Отправить», вы даете согласие на обработку своих персональных данных