FPGA Xilinx Virtex UltraScale

Описание
Технические характеристики
Документация
Семейство микросхем FPGA Xilinx Virtex UltraScale

Непревзойденная производительность и емкость

Virtex® UltraScale™ устройства обеспечивают беспрецедентный уровень производительности, системной интеграции и пропускной способности и идеально подходят для широкого спектра приложений, таких как 400+ Gb/s системы, устройств крупномасштабного моделирования и высокопроизводительных вычислений. Эти устройства обеспечивают пошаговое расширенние пропускной способности и пониженной задержки для систем, требующих обработки большого потока данных. Используя все преимущества архитектуры ASIC-класса, Virtex UltraScale оптимизированы с ПО Vivado® Design Suite и эффективно используют методологию дизайна UltraFAST™ для ускорения выхода конечных устройств на рынок.

Семейство Xilinx Virtex UltraScale является звеном цепи развития к технологии 16nm FinFET и включает:
  • тактирование класса ASIC для масштабирования, производительности и меньшей потребляемой мощности
  • маршрутизация следующего поколения для достижения максимальной производительности на рынке
  • усовершенствованная логическая инфраструктура для максимальной производительности и использования ресурсов устройства

 

 
Характеристика Результат
Программируемая системная интеграция
  • До 4.4M логических ячеек на 20nm используя 2е поколение 3D IC
  • Интегрированные ядра 100G Ethernet MAC и 150G Interlaken 
Увеличенная производительность системы
  • Улучшение производительности на 2 ступени используя 33G приемопередатчики для chip-to-chip, chip-to-optics, 28G backplanes
  • 16G backplane capable приемопередатчики на ½ потребляемой мощности
  • 2,400 Mb/s DDR4 для надежной работы в условиях различных PVT

Пониженная стоимость перечня элементов

  • Оптимизированно для Vivado Design Suite для минимального времени проектирования
  • VCXO и fPLL интеграция снижает стоимость тактирующих компонентов
  • 2,400 Mb/s DDR4 среднего класса
Снижение общей потребляемой мощности
  • На 50% меньше энергопотребление по сравнению с предыдущим семейством
  • Точная схема тактирования UltraScale для обеспечения тактирования класса ASIC
  • Усовершенствованные логические ячейки снижают потребляемую мощность
Ускоренное проектирование
  • Совместимость по печатному монтажу с Kintex UltraScale для масштабирования
  • Плавный переход от 20nm планарной технологии производства на 16nm FinFET
  • Оптимизированно для Vivado Design Suite для минимального времени проектирования

Virtex UltraScale 16nm FinFET

В дополнении к Kintex® и Virtex UltraScale устройствам, построенным по TSMC 20nm SoC технологии, Xilinx также предлагает устройства Virtex UltraScale построенные по TSMC 16nm FinFET технологии, обладающие существенно меньшим энергопотреблением и высокой производительностью. Используя второе поколение Stacked Silicon Interconnect технологии, Xilinx представляет следующее поколение гетерогенных 3D IC продуктов, нацеленных на следующее поколение широкополосных (1Tb/s) и аналогичных им приложений. 16nm устройства также используют UltraScale архитектуру, что позволит разработчикам осуществлять простую миграцию между совместимыми корпусами. Первые продукты построенные по тех.процессу 16nm FinFET появятся в 2014 году.


Xilinx Virtex UltraScale

XCVU095-FFVB1517C

 

Производители
Менеджер направления
Дмитрий Никишин
8-800-333-06-05
Задать вопрос менеджеру