Оперативная память DDR3 SDRAM

DDR3 SDRAM — синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, третье поколение, применяемая в вычислительных и коммуникационных системах в качестве оперативной памяти или видеопамяти. Основным отличием от предыдущего поколения является удвоение скорости передачи данных благодаря увеличению размера предпрокачки с 4 бит (DDR2) до 8 бит. Основная сфера применения DDR3 RAM — вычислительная техника — ПК, ноутбуки, серверы, высокопроизводительные промышленные системы, а также сетевое и телекоммуникационное оборудование.

DDR3 SRAM — достоинства и недостатки

Одним из главных достоинств DDR3 SRAM является двукратное повышение скорости передачи данных. Если в DDR2 каждый буфер передаёт 4 бита за один такт, то в третьем поколении передача данных осуществляется в объеме 8 битов за один такт. Второе важное достоинство — снижение энергопотребления. DDR3, модуль динамической оперативной памяти, потребляет почти на 20% меньше энергии чем модуль DDR2 (1,5 против 1,8 В.) и на 40% меньше чем DDR (1,5 против 2,5 В.). Это стало возможным за счет уменьшения напряжения ячеек оперативной памяти благодаря более тонкому технологическому процессу (40 нм) изготовления при производстве модулей, а также использованию транзисторов Dual-gate — с двойным затвором, уменьшающим ток утечки.

У модулей DDR3 есть и недостатки в сравнении со вторым поколением. При её эксплуатации проявляется большая CAS-Latency — увеличение цикла ожидания между моментом поступления запроса от процессора и моментом времени, когда оперативка делает доступной для чтения первую ячейку. Впрочем, эта задержка компенсируется более высокой пропускной способностью.

Оперативная память DDR3 от компании Макро Групп

Компания Макро Групп предлагает широкий выбор микросхем оперативной памяти DDR3 от ведущих мировых производителей, в т. ч. и компании Alliance Memory. Мы предлагаем современную линейку высокоскоростной памяти CMOS DDR3 SDRAM, а также одно из последних решений — низковольтную DDR3L SDRAM с более экономным энергопотреблением (1,35 В. вместо 1,5 В. DDR3). Ёмкости линеек — от 1 до 8Gb выпускаются в корпусах 78-ball 9×10.5×1.2 мм и 96-ball 9×13×1.2 мм FBGA. 96-ball FBGA / 136-ball FBGA Архитектура DDR третьего поколения обеспечивает высокую пропускную способность и тактовую частоту модулей — соответственно 1600 Mbps/вывод и 800 МГц.

Данные модули способны заменить ряд существующих решений без существенных затрат на внесение изменений в проекты устройств. Модули памяти предлагаются в двух диапазонах рабочих температур:

• коммерческом (от 0 до +90°С); 
• промышленном (от -40 до +85°С).

Память имеет простые в применении функции обновления, в т. ч. и возможность автоматического обновления. Модули DDR3 являются ROHS совместимыми, производятся в без свинцовом и без галогеновом исполнении.

Компания Макро Групп обеспечивает поставку электронных компонентов, в т. ч. и микросхем DDR3 в Санкт-Петербург и др. города России. Нашими конкурентными преимуществами является высокое качество компонентов, низкий уровень цен.