Компания «Макро ЕМС» (ГК «Макро Групп») обеспечивает серийную сборку печатных плат на современном производстве производительностью более 480 000 компонентов в час (по стандарту IPC). Современное оборудование и наличие всей необходимой оснастки позволяет нам обеспечить качественный автоматизированный монтаж любых компонентов — от крупных BGA и QFP компонентов размером до 60 × 60 мм и до сложных чип-компонентов типоразмера 01005. Минимальный шаг выводов при монтаже составляет 0,3 мм.
Производство «Макро ЕМС» оснащено четырмя линиями поверхностного монтажа.
Трафаретный принтер Horizon 03iX – разработка общепризнанного мирового лидера по производству оборудования для трафаретной печати компании DEK.
Благодаря легкости управления, функциональности, надежности и инновационным техническим решениям Horizon 03iX является самым популярным и распространенным автоматическим принтером как у нас в стране, так и во всем мире.
Horizon 03iX с успехом используется и в мелкосерийном многономенклатурном производстве, и в массовом, реализуя высокую скорость, точность и качество нанесения материалов при изготовлении электронных изделий по технологии поверхностного монтажа.
Технические характеристики модели оборудования DEK - Horizon 03i Х
Параметр | Значение |
Время холостого цикла печати | От 7 до 12 с (в зависимости от типа конвейера) |
Максимальный размер области печати (Д × Ш) | 510 × 508 мм |
Максимальный размер печатной платы (Д × Ш) | 510 × 508 или 620 × 508 мм |
Минимальный размер печатной платы (Д × Ш) | 50 × 41 мм |
Толщина печатной платы | 0,2 — 6 мм |
Внутренние размеры рамы трафарета (Д × Ш) | 736 × 736 мм |
Скорость движения ракеля | 2 — 300 мм/с |
Диапазон регулирования давления ракеля | 0 — 20 кг |
Повторяемость | ±12,5 мкм для 2,0 cpk |
Эта установка является одной из самых популярных в мире 3D систем контроля нанесения паяльной пасты и имеет следующие параметры:
Технические характеристики модели оборудования KOH YOUNG KY8030-2
Параметр | Значение |
Камера |
4 MP |
Скорость инспекции |
22,5 - 56,1 см²/сек |
Разрешение по оси Z |
0,37 мкм |
Размер минимального компонента |
01005 |
Минимальный размер печатной платы (L x W) |
50 × 50 мм |
Максимальный размер печатной платы (L x W) |
510 × 510 мм |
Минимальная толщина печатной платы |
0,4 мм |
Максимальная толщина печатной |
4 мм |
Максимальный вес печатной платы |
5 кг |
Зазор под платой |
50 мм |
Установка сконфигурирована для быстрой расстановки чип-компонентов, а также небольших микросхем.
Максимальная производительность – до 59 300 компонентов в час.
Точность установки – менее 30 мкм.
Максимальный размер печатных плат 750 x 550мм.
Подсветка компонента, при определении на камеру, осуществляется, как со стороны ног, так и сверху, что позволяется более точно устанавливать сложные модули.
Присутствуют множественные настройки скорости установки компонента, что позволяют лучше отладить программу.
Установка сконфигурирована для быстрой установки различного вида микросхем.
Максимальная производительность - до 29 000 компонентов в час.
Точность установки - 30 мкм.
Максимальный размер печатных плат 750 × 550 мм.
Подсветка компонента, при определении на камеру, осуществляется, как со стороны ног, так и сверху, что позволяется более точно устанавливать сложные модули.
Присутствуют множественные настройки скорости установки компонента, что позволяют лучше отладить программу.
Производительность до 39000 компонентов в час.
Точность установки – менее 50 мкм.
Наличие параллельного конвейера позволяет производить одновременную сборку 2х изделий.
2 установочные головы с 6 вакуумными насадками каждая.
Ленточные питатели шириной от 8 до 32 мм.
Возможность подачи элементов из стиков (пеналов).
Возможность установки как стандартных чип-компонентов, так и BGA-микросхем с шагом выводов 0,3 мм.
Предназначена для оплавления паяльной пасты.
Семь зон нагрева и две зоны охлаждения, скорость 20 – 200 см / мин.
Ширина плат 50 – 500 мм.
Существует технология направленной конвекции, которая помогает решить проблему пайки сложных компонентов.
Все используемые материалы и детали пригодны для бессвинцовой пайки.
Наличие автоматического термопрофайлера KIC SPS. 7-канальная система термопрофилирования, позволяет с точностью ±0,5 °C отладить технологический процесс.
Система обеспечивает 3D проверку SMD-компонентов на собранных платах с помощью четырёх цифровых проекторов. Благодаря совмещению нескольких интерференционных изображений на один объект, система позволяет в точности отобразить на мониторе пользователя объемное изображение инспектируемого объекта. Встроенный маркировщик дефектов автоматически устанавливает метку-указатель в месте обнаружения дефекта.
Время цикла – 8 сек.
Точность нанесения паяльной пасты – до 10 мкм
Система распознания плоских изображений позволяет добиться высокого уровня повторяемости печати и избежать дефектов при нанесении паяльной пасты.
Установка автоматической инспекции (SPI) Parmi Sigma X обеспечивает 100% контроль нанесения паяльной пасты на печатную плату.
SPI Parmi Sigma X строит трехмерное изображение, по которому вычисляет объем и форму отпечатка паяльной пасты. При выявлении дефекта печатная плата автоматически перемещается в зону забракованных изделий, откуда перемещается оператором на смывку пасты. Конвейер при этом продолжает работать в штатном режиме, передавая прошедшие инспекцию платы на операцию установку СМД компонентов.
SPI Parmi Sigma X обнаруживает дефекты:
Параметры Parmi Sigma X
Измерения | X-Y разрешение | 10 × 10 мкм |
Разрешение по высоте | 0,1 мкм | |
Максимальная высота нанесения | 1 000 мкм | |
Максимальный размер пасты | 20 × 20 мм | |
Минимальный размер пасты | 100 × 100 мкм | |
Минимальный шаг пасты | 80 мкм | |
Показатели | Скорость инспекции | 60 см/сек |
Повторяемость инспекции по высоте | 3 sigma < 1 мкм | |
Повторяемость инспекции по площади и объему | 3 сигма < 1 % | |
Повторяемость и воспроизводимость Gage R&R | << 10 % |
Установка сконфигурирована для быстрой расстановки чип-компонентов, а также небольших микросхем.
Максимальная производительность – до 77 000 компонентов в час.
Точность установки – менее 30 мкм.
Максимальный размер печатных плат 750 x 550мм.
Подсветка компонента, при определении на камеру, осуществляется, как со стороны ног, так и сверху, что позволяется более точно устанавливать сложные модули.
Присутствуют множественные настройки скорости установки компонента, что позволяют лучше отладить программу.
Производительность до 39000 компонентов в час.
Точность установки – менее 50 мкм.
Наличие параллельного конвейера позволяет производить одновременную сборку 2х изделий.
2 установочные головы с 6 вакуумными насадками каждая.
Ленточные питатели шириной от 8 до 32 мм.
Возможность подачи элементов из стиков (пеналов).
Возможность установки как стандартных чип-компонентов, так и BGA-микросхем с шагом выводов 0,3 мм.
Печь A70-i82 TSM предназначена для оплавления паяльной пасты после автоматической установки компонентов.
Печь состоит из 8 зон нагрева и 2 зон охлаждения.
Среднее время цикла – 25 сек.
Система термопрофилирования позволяет заранее выставить оптимальный температурный режим для каждого конкретного изделия.
Скачать перечень требований к сопроводительной технической документации при оформлении Заказа. Отличная от данных требований документация рассматривается и обсуждается индивидуально.
Документацию направьте нам по адресу CONTRACT@MACROGROUP.RU, либо воспользуйтесь формой заказа услуги.
После оценки монтажа печатных плат мы подготавливаем коммерческое предложение, согласовываем сроки и стоимость заказа.