Компания «Макро Групп» обеспечивает серийную сборку печатных плат на современном производстве производительностью до 100 тыс. компонентов в час. Современное оборудование и наличие всей необходимой оснастки позволяет нам обеспечить качественный автоматизированный монтаж любых компонентов — от крупных BGA и QFP компонентов размером до 60×60 мм и до сложных чип-компонентов типоразмера 01005. Минимальный шаг выводов при монтаже составляет 0,3 мм.
Производство «Макро Групп» оснащено двумя линиями поверхностного монтажа.
Время цикла – 8 сек.
Точность нанесения паяльной пасты – до 10 мкм
Система распознания плоских изображений позволяет добиться высокого уровня повторяемости печати и избежать дефектов при нанесении паяльной пасты.
Установка автоматической инспекции (SPI) Parmi Sigma X обеспечивает 100% контроль нанесения паяльной пасты на печатную плату.
SPI Parmi Sigma X строит трехмерное изображение, по которому вычисляет объем и форму отпечатка паяльной пасты. При выявлении дефекта печатная плата автоматически перемещается в зону забракованных изделий, откуда перемещается оператором на смывку пасты. Конвейер при этом продолжает работать в штатном режиме, передавая прошедшие инспекцию платы на операцию установку СМД компонентов.
SPI Parmi Sigma X обнаруживает дефекты:
Параметры Parmi Sigma X
Измерения | X-Y разрешение | 10 × 10 мкм |
Разрешение по высоте | 0,1 мкм | |
Максимальная высота нанесения | 1000 мкм | |
Максимальный размер пасты | 20 × 20 мм | |
Минимальный размер пасты | 100 × 100 мкм | |
Минимальный шаг пасты | 80 мкм | |
Показатели | Скорость инспекции | 60 см/сек |
Повторяемость инспекции по высоте | 3 sigma < 1 мкм | |
Повторяемость инспекции по площади и объему | 3 сигма <1% | |
Повторяемость и воспроизводимость Gage R&R | << 10% |
Производительность до 59300 компонентов в час.
Точность установки – менее 30 мкм.
Максимальный размер печатных плат 750x550мм.
Подсветка компонента, при определении на камеру, осуществляется, как со стороны ног, так и сверху, что позволяется более точно устанавливать сложные модули.
Присутствуют множественные настройки скорости установки компонента, что позволяют лучше отладить программу.
Максимальная производительность - до 29000 компонентов в час.
Точность установки - 30 мкм.
Максимальный размер печатных плат 750x550мм.
Подсветка компонента, при определении на камеру, осуществляется, как со стороны ног, так и сверху, что позволяется более точно устанавливать сложные модули.
Присутствуют множественные настройки скорости установки компонента, что позволяют лучше отладить программу.
Производительность до 39000 компонентов в час.
Точность установки – менее 50 мкм.
Наличие параллельного конвейера позволяет производить одновременную сборку 2х изделий.
2 установочные головы с 6 вакуумными насадками каждая.
Ленточные питатели шириной от 8 до 32 мм.
Возможность подачи элементов из стиков (пеналов).
Возможность установки как стандартных чип-компонентов, так и BGA-микросхем с шагом выводов 0,3 мм.
Предназначена для оплавления паяльной пасты.
Семь зон нагрева и две зоны охлаждения, скорость 20 – 200 см / мин.
Ширина плат 50-500мм
Существует технология направленной конвекции, которая помогает решить проблему пайки сложных компонентов.
Все используемые материалы и детали пригодны для бессвинцовой пайки
Наличие автоматического термопрофайлера.
Система обеспечивает 3D проверку SMD-компонентов на собранных платах с помощью четырёх цифровых проекторов. Благодаря совмещению нескольких интерференционных изображений на один объект, система позволяет в точности отобразить на мониторе пользователя объемное изображение инспектируемого объекта. Встроенный маркировщик дефектов автоматически устанавливает метку-указатель в месте обнаружения дефекта.
Время цикла – 8 сек.
Точность нанесения паяльной пасты – до 10 мкм
Система распознания плоских изображений позволяет добиться высокого уровня повторяемости печати и избежать дефектов при нанесении паяльной пасты.
Производительность до 39000 компонентов в час.
Точность установки – менее 50 мкм.
Наличие параллельного конвейера позволяет производить одновременную сборку 2х изделий.
2 установочные головы с 6 вакуумными насадками каждая.
Ленточные питатели шириной от 8 до 32 мм.
Возможна подачи элементов из стиков (пеналов).
Возможна установка как стандартных чип-компонентов, так и BGA-микросхем с шагом выводов 0,3 мм.
Печь A70-i82 TSM предназначена для оплавления паяльной пасты после автоматической установки компонентов.
Печь состоит из 8 зон нагрева и 2 зон охлаждения.
Среднее время цикла – 25 сек.
Система термопрофилирования позволяет заранее выставить оптимальный температурный режим для каждого конкретного изделия.