512 Мбит DDR3 SDRAM с рабочей температурой -40…+105°С от Winbond
Компания Winbond Electronics анонсировала выпуск микросхемы DDR3/3L SDRAM низкой плотности 512 Мбит c тремя вариантами рабочего температурного диапазона, в том числе автомобильным: -40…+105°C. Новой микросхемой Winbond расширяет своё семейство DDR3 SDRAM, которое уже включает микросхемы плотностью 1 и 2 Гбит. Широкий рабочий температурный диапазон -40…+105°C микросхем DDR3 SDRAM отличает продукцию Windond от других производителей.
Ключевые характеристики DDR3/3L SDRAM 512 Мбит:
- скорость: 1600 Мбит/с
- диапазон рабочих температур: 0…+70°C (коммерческий), -40…+85°C (индустриальный) и -40… 105°C (автомобильный).
- интерфейсы I/O: x8 и x16
- варианты корпусов: FBGA-78 или FBGA-96
- соответствие стандартам RoHS и JGPSSI
Широкий диапазон рабочих температур с высоким верхним пределом +105°C и относительно низкая плотность 512 Мбит ориентирует новые микросхемы DDR3/3L SDRAM на применение не только в потребительских платформах, SSD, сетевом и силовом оборудовании, но и в промышленных платформах. Наиболее востребованными областями применения являются устройства обработки видеоинформации в системах безопасности и системах управления транспортом, таких как видеоконтроллеры, видеорегистраторы и т.д.
Макро Групп является официальным партнером Winbond Electronics Corporation на территории России.
Для заказа бесплатных образцов, получения дополнительной информации и технической поддержки пишите нам через форму «Задать вопрос» или позвоните по телефону 8 (800) 333-06-05.
