Электронные модули

Производство электронных модулей:

• Гибкие сроки изготовления
• Полная либо частичная комплектация печатных плат электронными компонентами по договоренности с Заказчиком
• Односторонний и двусторонний монтаж плат
• Автоматическая пайка на линии SMD монтажа
• Пайка волной
• Ручной монтаж
• Возможность производства опытных партий за счет использования полуавтоматического монтажа
• Диапазон устанавливаемых компонентов от 0201 (0,6мм х 0,3мм) до 45мм х 45мм с максимальной высотой 15мм; QFP и т.п. шаг выводов до 0,3мм; SOIC, PLCC, TSOP, CSP, BGA шаг шариков до 0,5мм
• Возможность проведения рентген контроля
• Ремонт и установка BGA корпусов микросхем на ремонтной станции
• Возможность проведения контроля летающими пробниками
• Проведение операций функционального контроля электронных модулей